SupTronics X15-F1 X15xx 系列 I/O 板主動式散熱模組

SupTronics X15-F1 是一款專為 X15xx 系列 Compute Module 5 I/O 板（如 X1500、X1501）設計的主動式散熱模組。可安裝於專用 X15-C1 外殼內部，為長時間高負載運作提供穩定熱管理。

• 高效能冷卻： 80x80mm PWM 風扇提供 19.68 CFM 氣流，具備即時速度控制。
• 緊湊尺寸： 模組為 80x80x10mm，輕薄外形有助於系統小巧。
• 穩定耐用： 專為連續運作設計，滿載性能穩定，抗震安裝。噪音 26.3 dBA，功耗 0.8W。
• 簡易安裝： 隨附專用支架，穩固安裝於 I/O 板上方，電源由載板四針接頭供應。

本模組適用於需維持熱穩定性的高負載應用。請注意，安裝後 40 針 GPIO 接頭不可用，且外部 Wi-Fi 天線安裝困難。不相容於 X15-C2 外殼。I/O 板、CM5 及外殼需另購。