Adafruit SMT TSSOP-16 測試座 (ADA1795) - 表面貼焊IC免焊轉接座

此 Adafruit SMT TSSOP-16 測試座提供無需焊接的解決方案，用於測試、燒錄或原型開發 TSSOP/SSOP 表面貼焊積體電路。它將表面貼焊元件轉換為麵包板友善的 DIP 封裝形式，便於快速開發與驗證。

主要特色：

• 零插拔力 (ZIF) 設計：支援 TSSOP/SSOP 封裝，最多 20 引腳，適用於寬度 4.4 毫米 (0.147 英寸) 晶片本體。
• 按壓式操作與鍍金接觸：按壓式槓桿設計便於晶片插入與鎖定，鍍金接觸指確保電氣連接穩定可靠。
• DIP 格式轉接板：安裝於雙層 PCB 轉接板上，提供 0.6 英寸間距的 20 引腳 DIP 格式，與麵包板相容。
• 高品質製造：此測試座由日本 Yamaichi 精心製造。

本產品適用於對表面貼焊元件進行功能測試、韌體燒錄或電路原型驗證。它有助於避免重複焊接與拆焊的繁瑣，提高開發效率。

選購時，請參考晶片資料表。此測試座僅適用於晶片本體寬度不超過 4.4 毫米的 TSSOP/SSOP 封裝。寬度超出 4.4 毫米的元件將無法安裝。

產品規格：

• 尺寸 (閉合狀態，含排針)：32 毫米 x 38 毫米 x 33 毫米
• 重量：16.1 公克