Raspberry Pi Compute Module 5 IO 機殼 REV 2（金屬，含風扇）

<p>此款金屬機殼專為 Raspberry Pi Compute Module 5 IO Board REV 2 設計，提供主機板的物理保護與功能整合。其結構考量了長期運作的穩定性，並內建散熱風扇，以維持 Compute Module 5 IO Board 在不同環境下的運作溫度。該機殼旨在將 Compute Module 5 IO Board 及其相關周邊元件整合為一個具備基本防護的單元。</p> <ul> <li><strong>專屬設計與保護：</strong>此機殼專為 Raspberry Pi Compute Module 5 IO Board REV 2 設計，採用金屬材質，能為 IO Board 提供基礎的物理防護，降低外部衝擊或環境因素對主機板的影響。</li> <li><strong>整合式散熱方案：</strong>機殼內建一個可控風扇，用於主動散熱。此風扇有助於在 Compute Module 5 IO Board 執行高負載運算時，維持其操作溫度於穩定範圍內，確保系統長時間運行的可靠性。</li> <li><strong>完整周邊介面存取：</strong>機殼預留了所有必要的開口，確保使用者可以方便地存取 Compute Module 5 IO Board 上的 HDMI、乙太網路（Ethernet）、USB 連接埠以及 SD 卡插槽，無需拆卸機殼即可連接外部設備。</li> <li><strong>支援擴充模組：</strong>機殼設計考量了多種擴充需求。它預留了 CSI-2 攝影機與 DSI 顯示器介面的插槽，並支援安裝 M.2 SSD 固態硬碟以及 PoE+ HAT 供電配件。這些設計為 IO Board 的功能擴展提供了選項。</li> </ul> <p>此金屬機殼適用於需要將 Raspberry Pi Compute Module 5 IO Board 應用於嵌入式系統、工業控制、物聯網閘道器、數位看板或自動化設備等領域的使用情境。其提供的保護與散熱功能，有助於這類應用在長時間運作下維持穩定性。</p> <p>選購前請留意，本產品僅包含 Raspberry Pi Compute Module 5 IO 機殼 REV 2 與內建風扇。Raspberry Pi Compute Module 5 IO Board、M.2 SSD、PoE+ HAT、CSI-2 攝影機模組與 DSI 顯示器模組等相關電子零件需另行準備。本機殼專門設計用於 Compute Module 5 IO Board，不適用於其他版本的 Compute Module 或 Raspberry Pi 主機板。</p>