樹莓派5 被動散熱開放式 CNC 鋁合金外殼（黑色）

此款為樹莓派5設計的CNC鋁合金外殼，提供被動散熱與基礎防護。

• 被動散熱機制：上下殼體透過導熱墊與鋁合金機身接觸，為樹莓派5處理器提供被動散熱。此設計可降低CPU溫度達15度C，並維持電源管理單元（PMU）與無線模組運作溫度。
• CNC鋁合金結構：採用CNC加工鋁合金，提供結構穩定性及物理保護。
• 開放式介面：所有樹莓派5介面，如USB、HDMI、乙太網路埠及GPIO排針，均可直接存取。
• 黑色塗裝：外殼為黑色，外觀簡約。

此款外殼適用於對噪音敏感、或需要基礎物理保護且不依賴主動散熱的樹莓派5應用情境，如輕負載伺服器、監控系統、教學平台。選購前請確認您的裝置為樹莓派5型號，此款外殼專為其設計，不相容其他樹莓派版本。安裝時請注意導熱墊正確配置，以確保散熱效果。