樹莓派5 被動散熱CNC鋁合金外殼 銀色版 (降溫20-25°C)

這款銀色樹莓派5被動散熱CNC鋁合金外殼，專為樹莓派5設計。其利用熱導墊將處理器熱能傳導至鋁合金機身，實現無風扇散熱，以維持系統穩定。

• 被動式溫度管理：透過熱導墊與CNC鋁合金外殼，將樹莓派5處理器熱量導出，無須風扇，降低噪音。
• 降溫效能：此散熱方案可使樹莓派5的CPU溫度降低約20至25°C，有助於防止過熱導致的效能下降。
• 無線訊號維持：開放式結構設計，確保樹莓派5的WiFi與藍牙訊號不受金屬外殼影響。
• 堅固結構與外觀：CNC精密切割鋁合金提供物理保護。銀色外觀與樹莓派5匹配。

本散熱外殼適合對噪音敏感、需長期穩定的應用，例如家庭媒體中心、物聯網閘道器及邊緣運算。對於樹莓派5在持續高負載下運作的專案，此方案提供基礎溫度管理。

本產品專為樹莓派5單板電腦設計，不支援其他型號。選購前請確認設備相容性。