Generic
模組化 Raspberry Pi 3 外殼 - 透明款 (RB-CLEAR)
NT$ 840
適用於 Raspberry Pi 3、2、B+ 的透明模組化外殼，支援擴充與散熱，適合多樣專案。
- 貨號
- RB-CLEAR
- 分類
- 外殼/散熱模組/各類工具
- 供貨
- 預購・海外調貨約 3～4 週出貨
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「模組化 Raspberry Pi 3 透明外殼」是一款專為 Raspberry Pi 3、2 及 B+ 設計的射出成型保護殼，提供客製化與多樣應用彈性。
- 模組化擴充：支援堆疊墊高層、Micro SD 卡蓋、USB/HDMI 保護蓋及 VESA 轉接座等選購配件，提升功能與安全性。
- 連接埠與散熱：預留所有 Pi 連接埠開口（含 GPIO、CSI、DSI 槽）。內建 SD 卡固定座，LED 導光條可觀察狀態。內部空間支援散熱片。
- 堅固設計：採用耐用 ABS 塑膠，頂蓋與底座組成。螺絲鎖定確保 Pi 固定，設壁掛孔。
此款外殼適用於需彈性擴充與元件保護的 Pi 專案。本產品相容於 Raspberry Pi 3、2、B+。部分模組化配件及額外螺絲需另行選購。
