M5Stack M5StampS3A 附 2.54mm 排針開發模組

M5Stack Stamp-S3A 是一款基於樂鑫 ESP32-S3FN8 晶片的精巧型嵌入式模組。此模組整合 240MHz Xtensa 32 位 LX7 雙核心處理器，並內建 8MB Flash 記憶體，提供穩定的運算能力與儲存空間。其設計旨在滿足需要高密度整合與無線通訊功能的物聯網應用需求。

• 核心處理器與記憶體： 搭載 ESP32-S3FN8 晶片，內建 240MHz Xtensa 32 位 LX7 雙核心處理器，並整合 8MB Flash 儲存。
• 連接介面與 GPIO： 提供 2.54mm 間距的 SMT 排針介面，引出 23 個多功能 GPIO 引腳，支援多種應用形式。
• 無線通訊： 內建優化設計的 2.4GHz 3D 天線，強化無線通訊效能。
• 人機介面： 整合可程式化 RGB LED (WS2812B-2020) 和一個實體按鈕，便於互動與狀態指示。
• 緊湊尺寸： 模組尺寸為 26.0 x 18.0 x 4.7mm，適合高密度電路板整合。

憑藉其小巧的體積與豐富的 I/O 擴展能力，M5Stack Stamp-S3A 適用於各類對空間有嚴格要求的物聯網專案。開發人員可以利用其 Wi-Fi 連接功能，快速開發緊湊型無線應用，例如智慧家居設備、感測器節點或小型自動化裝置。

此模組支援 UiFlow2、Arduino IDE、ESP-IDF 及 PlatformIO 等開發平台。其輸入電壓為 DC 5V，工作溫度範圍為 0 至 40°C。模組的 IO 埠支援多種功能，包含觸摸感測器、SPI、UART、I2C 等，提供多樣化的擴展彈性。