M5Stack M5StampS3A ESP32-S3FN8 開發模組 (含 1.27mm 排針)

M5Stack M5StampS3A (含 1.27mm 排針) 是一款基於 Espressif ESP32-S3FN8 的嵌入式模組。此模組搭載 240 MHz Xtensa® 32 位 LX7 雙核心處理器，整合 8 MB Flash 記憶體、可程式化 RGB LED 與使用者按鈕。其設計目標為提供緊湊的尺寸與高整合度，特別適用於需要精巧 PCB 整合的應用專案，協助開發者在有限空間內實現功能。

• ESP32-S3FN8 核心處理器：內建 240 MHz Xtensa® 32 位 LX7 雙核心處理器，具備 2.4 GHz Wi-Fi 連線能力。整合 8 MB Flash 記憶體，為應用程式提供儲存空間。
• 豐富的 HMI 介面：模組內建一個可程式化實體按鈕和一個可程式化 RGB LED (WS2812B-2020)，便於使用者進行人機互動與狀態指示。
• 緊湊型 I/O 設計：提供 23 個多功能 GPIO 引腳，並預焊 1.27 mm 間距的 SMT 排針。這種設計支援 SMT、DIP 或飛線等多種連接形式，有助於實現高密度 PCB 整合，縮小產品整體體積。GPIO 引腳包含 G0 到 G15、G39 到 G44 以及 G46。
• 優化天線與電源管理：採用深度優化的 2.4 GHz 3D 天線，提供無線通訊效能。模組的 DC-DC 電源管理晶片為 MUN3CAD01-SC，輸入電壓為 DC 5 V。
• 多樣的模組資源介面：支援觸控感測器、SD/SDIO/MMC 主機控制器、SPI、SDIO/SPI 從機控制器、EMAC、馬達 PWM、LED PWM、UART、I²C、I²S、GPIO 及脈衝計數器等多種資源介面，提供彈性的週邊連接選項。

此模組產品尺寸為 26.0 × 18.0 × 4.7 mm，重量約 3.1 克。它適用於空間受限的嵌入式開發專案，例如智慧家居裝置、物聯網感測器節點、小型工業控制系統或需要無線連線功能的穿戴式裝置原型開發。其小巧的尺寸與豐富的 GPIO 數量，可協助開發者快速建構緊湊型應用，無需額外設計複雜的 PCB佈局。

M5StampS3A 支援多種主流開發平台，包含 UiFlow2、Arduino IDE、ESP-IDF 和 PlatformIO。模組的工作溫度範圍為 0 至 40 °C。選購時，建議仔細核對專案的介面需求與模組提供的 GPIO 資源，以確保功能相容性。