M5Stack M5Stamp-S3 BAT 模組 (DIP版，含2.54mm排針)

M5Stack M5Stamp-S3 BAT DIP模組是一款為電池供電的Wi-Fi物聯網應用設計的嵌入式核心模組。它整合了M5Stack電源管理與ESP32-S3主控，預焊2.54mm排針，便於快速整合至專案，適用於低功耗無線連接開發。

• 核心控制器與記憶體：搭載ESP32-S3-PICO-1-N8R8主控制器，支援2.4GHz Wi-Fi，內建8MB Flash與8MB PSRAM。
• 整合電源管理：採用M5PM1多級電源控制，支援外部3.7V鋰電池供電、充電及電壓狀態檢測，具備外部低功耗喚醒。
• 豐富擴展介面：引出11個GPIO與1個喚醒IO，配備24P BTB連接器（支援DVP介面），提供板載SH1.0電池電源介面。
• 便捷連接方式：DIP版本預焊2.54mm排針，可透過PCB插入、麵包板連接或杜邦線使用。
• 低功耗特性：支援多種低功耗模式，休眠模式[email protected]，待機模式[email protected]。

此模組適用於開發需電池供電、Wi-Fi連線的物聯網設備，如智慧感測器、可攜式裝置及低功耗監控系統。

M5Stamp-S3 BAT模組相容於ESP晶片家族，並支援Grove生態系。本模組為預焊排針DIP版本，另有其他M5StampS3 BAT模組可供選擇。