HighPi Pro 機殼，適用於 Raspberry Pi 4 及 IQAudio DAC+/DAC Pro

HighPi Pro 機殼是 HighPi 原始機殼的進化，保留了易於組裝與簡潔外觀。此機殼專為 Raspberry Pi 4 搭配 IQAudio DAC+ 或 IQAudio DAC Pro 設計，並整合了主動式散熱選項、可拆卸 microSD 卡安全蓋等新功能。

• 易於組裝與拆卸，無需工具。
• 支援 IQAudio DAC+ 和 IQAudio DAC Pro 擴充板。
• 可選配軟體控制主動式散熱風扇（30mm），提供散熱功能。
• 配備可拆卸的 microSD 卡安全蓋，從機殼內部拆卸。
• 預留 GPIO 排線連接埠。
• 隨附四個自黏式橡膠腳墊。

此機殼適合需要將 Raspberry Pi 4 與 IQAudio DAC+ 或 DAC Pro 整合的音訊專案、媒體中心或其他嵌入式應用。其內部空間可容納額外的零組件。

請注意，本商品不包含 Raspberry Pi 主板及任何擴充板。機殼由加拿大製造，採用 Lustran 433 ABS 塑膠。外部尺寸為 106.5 x 67 x 41.45 毫米，內部容納空間為 85 x 56 x 30.5 毫米。