Flirc 樹莓派3 鋁合金散熱外殼

Flirc 樹莓派3 鋁合金散熱外殼為樹莓派提供被動式散熱與物理保護。其無風扇設計有助於處理器熱能傳導，適合噪音敏感或需長期穩定運作的應用。

• 散熱結構：核心為鋁製散熱器，夾層於兩層黑色柔觸外殼之間，有助於熱量傳導。
• 隨附配件：內含散熱墊與防滑腳墊，提供基礎安裝所需。
• 介面存取：設有通風孔，並保留GPIO排針與SD卡插槽的存取空間，無需拆卸。
• 外殼尺寸：產品外部尺寸為3.5×1×2.5吋。

此產品適用於需穩定運行且無風扇噪音考量的樹莓派專案，例如嵌入式系統、小型伺服器或居家自動化。被動式散熱可避免風扇運轉可能帶來的灰塵累積。

此款鋁合金散熱外殼相容於樹莓派Pi 3B+、3B、2B及B+型號。選購前請確認主機型號。