Flirc 樹莓派3 鋁合金散熱外殼

<p>Flirc 樹莓派3 鋁合金散熱外殼為樹莓派提供被動式散熱與物理保護。其無風扇設計有助於處理器熱能傳導，適合噪音敏感或需長期穩定運作的應用。</p> <ul> <li><strong>散熱結構</strong>：核心為鋁製散熱器，夾層於兩層黑色柔觸外殼之間，有助於熱量傳導。</li> <li><strong>隨附配件</strong>：內含散熱墊與防滑腳墊，提供基礎安裝所需。</li> <li><strong>介面存取</strong>：設有通風孔，並保留GPIO排針與SD卡插槽的存取空間，無需拆卸。</li> <li><strong>外殼尺寸</strong>：產品外部尺寸為3.5×1×2.5吋。</li> </ul> <p>此產品適用於需穩定運行且無風扇噪音考量的樹莓派專案，例如嵌入式系統、小型伺服器或居家自動化。被動式散熱可避免風扇運轉可能帶來的灰塵累積。</p> <p>此款鋁合金散熱外殼相容於樹莓派Pi 3B+、3B、2B及B+型號。選購前請確認主機型號。</p>