CM4專用鋁合金散熱片 (Waveshare 19623)

此款鋁合金散熱片專為樹莓派Compute Module 4 (CM4) 設計，其主要功能為協助CM4在運作過程中有效散發熱能，以維持系統的長期穩定性。產品採用鋁合金材質製造，並具備防腐蝕特性，適用於需要持續穩定運行的各類應用環境。

• 專為CM4設計：此散熱片尺寸與孔位精確配合樹莓派Compute Module 4模組，確保密合度與散熱效率。
• 材質與防腐蝕：選用鋁合金材質製造，提供良好的熱傳導能力，同時具備防腐蝕設計，適用於多種操作環境。
• 相容IO板與PoE板：此設計考量到CM4的擴展性，散熱片相容於CM4 IO板及PoE板，可與這些擴充板一同安裝使用。
• 天線不遮擋設計：散熱片具備特定缺口設計，安裝後不會遮擋CM4模組上的天線，確保無線通訊功能不受影響。
• 安裝方式：產品採用導熱膠帶與螺絲搭配的安裝方式，提供穩固的固定效果與有效的熱傳導介面。

此散熱片適合應用於對樹莓派CM4熱管理有需求的專案。例如，工業自動化控制系統、邊緣運算裝置、嵌入式AI應用、物聯網閘道器，以及任何需要CM4長時間穩定運行的應用場景。透過維持CM4在適當的溫度範圍內運作，可確保系統的效能與可靠度。

本產品專為樹莓派Compute Module 4設計。安裝時需搭配導熱膠帶與螺絲進行固定。在選購與安裝前，請確認CM4模組與預計搭配使用的IO板或PoE板是否符合本散熱片的相容性說明。其他規格選項可能存在，若有相關需求，請洽詢客服以獲取進一步資訊。