DFRobot FIT0788-V2 鋁合金散熱外殼，適用於 CM4 IoT 路由器載板

DFRobot FIT0788-V2 鋁合金散熱外殼專為樹莓派 CM4 IoT 路由器載板設計，提供物理保護與熱量管理。此產品旨在將 CM4 IoT 路由器迷你版載板安全封裝於電源分配箱內，透過金屬結構保護內部電子元件，並確保在不同操作條件下的穩定運作。

• 結構與保護：此鋁合金外殼能將樹莓派 CM4 IoT 路由器迷你版載板安全封裝，有助於預防短路，並提供堅固的物理保護，確保在不同環境下的穩定性。
• 整合式散熱：外殼與散熱片均由鋁合金製成，一體化設計。此結構能有效吸收並散發樹莓派 BCM2711 晶片產生的熱量，維持系統適宜工作溫度。
• 材料特性：外殼主體及散熱片皆選用鋁合金材質，鋁材具備良好導熱性能與結構強度，利於提升整體散熱效率。
• 多模組相容性：包裝內附兩種不同厚度的導熱墊片，分別針對樹莓派 CM4 模組與其他相容 CM4 模組設計，確保熱傳導效率。

此鋁合金散熱外殼適用於多種應用情境，特別是將樹莓派 CM4 IoT 路由器載板整合至工控箱、電源分配箱或其他需要物理保護與熱量控制的工業或嵌入式環境。

產品標準包裝內含一個鋁製外殼、一個散熱片、一個零件包（包含厚型導熱墊片一片用於樹莓派 CM4、薄型導熱墊片一片用於其他 CM4 相容模組、螺絲及天線孔塞）。請注意，樹莓派 Compute Module 4 IoT 路由器載板迷你版不包含於此產品中，需另行選購。